依据AQFP的MANA微处理器。微处理器芯片包括超越2万个超导体约瑟夫森结。这是有史以来第一个绝...

　　“当然能够。只需所用资料在日常穿戴的条件下有超导现象，使用超导体的抗磁性，就能轻松完成磁悬浮。”...

　　东京电子现已建立了一种技能，运用激光将两片键合硅片上的晶圆和集成电路别离，进行三维（3D）封装，...

　　近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动封装测试市场的发展。根据SEMI报告预测，2020-202...

　　【帖子】【成都/新加坡】某大型半导体公司招聘 数字验证工程师，5人，急！ 　　【文章】干货 功...

　　封装可大致分为传统封装和先进封装，先进封装是一种先将晶圆封装，在进行切割的工艺，相比传统封装，先...