近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期,将带动封装测试市场的发展。根据SEMI报告预测,2020-202...
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封装可大致分为传统封装和先进封装,先进封装是一种先将晶圆封装,在进行切割的工艺,相比传统封装,先...
在科技界不断追求更快、更小、更智能的驱动下,一项和AI紧密关联的技术革新正在悄然改变芯片封装领域...
我国的科学技术实力,花钱是买不来的,白送更别想,只能立足于咱们自己咬牙攻关。不图名、不求利、常识...
1月10日,中国科学院物理研究所(以下简称物理所)和中国科学技术大学的研究团队,因为“40K以上...
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