制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理,我国在第一代和第二代半导体材料发展供应上受制于人,而第...
2800 亿美元不够,美国商务部长呼吁制定《芯片法案 2.0》:要主导全球芯片 IT之...
半导体材料是芯片制作的基底,制作半导体的材料繁多,目前主要以硅基和化合物材料共生共存的半导体材料...
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯...
(GaN)等化合物半导体。相较于锗,硅的熔点为 1415℃,高于锗的熔点 937℃,较高的熔点使...
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