近几年来，华为手机业务的发展并不顺利，而造成这样的一种情况出现的根本原因就是，老美擅自修改了芯片规则，导致台积电不能自由出货，从而使华为手机无法量产，市场占有率也沦为了Other。
尽管华为拥有像海思这样的芯片设计团队，但是苦于无法绕过EUV光刻机技术，其不得不接受“巧妇难为无米之炊”的事实。为了改变受制于人的局面，华为始终没放弃自主研发之路。
据华为公布多个方面数据显示，今年前九个月累计研发费用超过1100亿元，相比去年同期净增加了82亿元。
要知道，2022年前三季度华为的总营收才4411.41亿元，研发占比高达25%，这种魄力恐怕只有华为能做到，苹果都不敢这样操作。据悉，近十年内，华为总共投入研发费用超过8450亿元，可谓是不折不扣的大手笔。
在重金的研发投入之下，华为在很多方面都实现了突破，比如鸿蒙操作系统、HMS服务生态以及自研影像技术等等。关键是，华为在自研芯片方面又找到了新的突破点，情况是这样的。
就在近期，华为方面公布了一项名为“超导量子芯片”的专利技术。据悉，这项专利不但可以降低量子比特之间的串扰，而且还能提升量子比特的计算速度，甚至能加强精算精度。
想必大家都知道，目前很多国家和地区都在发展量子计算技术，而想要攻克量子计算的技术难关，超导量子芯片的研发是一个很不错的方向。也就是说，华为公布的这项超导量子芯片专利具有广泛的研究价值，其重要性不言而喻。
其实除了超导量子芯片之外，华为还在硅电子芯片、硅光子芯片、光量子芯片等领域进行了布局。而这一切成绩的背后，都少不了华为每年千亿研发投入的支撑。
就拿硅电子芯片来说，华为推出了芯片叠加技术，通过封装技术将两颗不那么先进的芯片叠加在一起，牺牲面积实现性能的提升，苹果的M1 Ultra芯片就足以证明华为芯片叠加技术的可行性。
正如华为任正非说的那样：和平是打出来的，华为要用艰苦奋斗、英勇牺牲，打出一个未来30年的和平环境，让任何人都不敢再欺负我们。
让人感到振奋的是，华为还挥起了手中的“专利大棒”，让那些多年“白嫖”华为专利的海外企业付出了相应的代价，包括苹果、Verizon等美企业也已经低下了高昂的头颅，只能老老实实向华为缴纳专利费。
正所谓“尊严只在剑锋之上，真理只在大炮射程范围以内”，笔者始终相信，无论外界环境怎么变化，在自研芯片这条路上，华为绝不会停止科研的脚步，哪怕未来的路满布满荆棘，华为仍然会坚持到底。至于什么华为什么时候能解决芯片被“卡脖子”的问题，让我们拭目以待吧，相信这一天不会等太久。对此，你们怎么看？欢迎各位留言点赞分享。
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