又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该怎么样发展？为此...

　　近日，奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线位RISC-V处理器，这一些产品支持多种标准和私有通讯协议，集成了多个频段的雷达算法和压力/温度...

　　2024年12月26日，鼎阳科技在以“鼎阳，不止于示波器”为主题的高端新品发布会上隆重推出了全新银河系列新产品，该系列新品包括三款高端射频仪器，分别是：67 GHz的微波信号发生器SSG6089A、5...

　　24MHz 无源晶振为 CPU、GPU、内存等组件提供统一的时钟基准，确保它们按照精确的节奏协同工作，使数据的传输、处理和存储能够有条不紊地进行。...

　　又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该怎么样发展？为此...

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　　2024 年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进的技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能...

　　加州桑尼维尔，2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 （Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出业界首款超以太网IP 和 UALink IP 解决方案，包括控制器、PHY 和验证 IP，以满足对基于标准...

　　在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随技术发展，芯片面临着更复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。本文将深入探...

　　32.768Khz频率在电路设计中被广泛采用，还在于其特殊的数学特性。这个频率值经过简单的分频处理，可以方便地得到各种常用的时间基准。例如，通过合适的电路对其进行15次二分频，可以...

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已经与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美...

　　绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块是现代电力电子系统中的核心组件，大范围的应用于新能源发电、电动汽车、智能电网等领域。然而，IGBT功率模块的封装技术却面临着诸多挑战。本文将从材料选...

　　一、湿法腐蚀在碳化硅衬底加工中的作用与挑战 湿法腐蚀是碳化硅衬底加工中不可或缺的一步，大多数都用在去除表面损伤层、调整表面形貌、提高表面光洁度等。然而，湿法腐蚀过程中，由于腐...

　　芯片底部填充胶种类有哪些？底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶,大多数都用在在芯片和基板之间的空隙中填充，以增强机械强度、耐热性和可靠...

　　近日，电子发烧友网正式对外发布“2024年度新锐芯势力榜单”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》。该榜单由电子发烧友分析师团队专业打造，深入13个细分领域洞察行业趋势与技术价值，推...

　　12月25日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与北京智源人工智能研究院（以下简称“智源研究院”）正式签署战略合作协议，双方将面向多元AI芯片领域开展算子库优化与适...

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　　半导体行业的技术革新与挑战在半导体行业，技术的快速进步带来了集成电路尺寸的缩小和功能的增强。但同时，这也带来了新的挑战，尤其是在故障定位和分析领域。为了应对这些挑战，科研...

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　　随着半导体技术的快速的提升，芯片设计和制造面临着慢慢的变大的挑战。传统的单芯片系统（SoC）设计模式在追求高度集成化的同时，也面临着设计复杂性、制造成本、良率等方面的瓶颈。而Ch...

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　　1. 奔驰车标制造商申请破产 欧洲汽车产业危机蔓延   日前，海外新闻媒体报道了德国格哈迪塑料技术公司因欧洲汽车行业不景气而申请破产的消息。该公司自1796年成立以来，经历了多次历史危机，...

　　近日，香港大学工程学院电机及电子工程学系的褚智勤副教授与机械工程系林原教授，携手南方科技大学深港微电子系的李携曦助理教授及北京大学东莞光电研究院的王琦教授，共同研发出了一...

　　硅晶圆是半导体制造中的基础材料，大多数都用在生产各种电子元件，如晶体管、二极管和集成电路。它是通过将高纯度的硅熔化后冷却成单晶体结构，然后切割成薄片而制成的。硅晶圆的优良导电...

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　　12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购所有的环节，从而逐渐增强技术竞...

　　据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动企业内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新...

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　　回顾2024年，卢平认为，半导体行业AI是一大热点，带动了AI服务器和一些相关行业的快速地增长。但总体的半导体行业并没有普遍复苏，汽车，工业和消费类并不景气。他强调，MPS从始至终坚持...

　　据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设...

　　DigiKey 高级半导体总监Ken Paxton表示，2024 年我们见证了海量的创新。今年是新产品发布的重要一年，DigiKey 很高兴能为推动产品创新提供支持。我们将继续投资开发更强大的预测性网络搜索功能...

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