公司4月19日发布22年年报和23年一季报,公司22年完成盈余收入6.52亿,同比增加32.5%,归母净利润1.37亿元,同比增加28.7%,契合预期;23Q1完成盈余收入1.57亿元,同比增加50.3%;完成归母净利0.34亿元,同比增加70.3%,成绩超出商场预期。
2022年Q4和2023年Q1公司单季度归母净利润同比增速别离为13.63%、70.32%。2022年,公司出售毛利率和出售净利率别离为43.17%、20.94%,同比别离+0.41pct、-0.63pct。2023Q1,公司出售毛利率和出售净利率别离为44.18%、21.36%,同比别离+4.77pct、+2.51pct。期间费用率全体安稳,其间研制费用率上升,归因于公司增大新产品研制、新增研制人员。
22年公司PCB事务同比增加27%至5.27亿元,营收占比81%。2022年PCB职业扩产需求放缓,公司国内市占率继续提高,完成逆势增加。泛半导体事务同比增加72%至0.96亿元,首要系IC载板设备及新式显现等产品发展顺畅。公司泛半导体直写设备布局丰厚,不断完成横向拓宽,22年完成了多项商场及产品的0-1打破,23年有望拉动泛半导体事务继续高增加。公司依托直写光刻技能进入掩模版制板、引线结构、高端IC载板、先进封装、miniLED范畴,泛半导体事务将成公司新盈余增加点。
HJT为下一代电池片干流技能,电镀铜技能为HJT降本方向。曝光机作为HJT电镀铜工序中的中心设备,估计公司光伏事务23-24年收入别离为0.6/1.6亿元。作为LDI设备国内领军者,公司现在正在合作龙头电池片厂商开发测验,现在发展顺畅,后续弹性值得等待。
中心零部件供给安全危险,商场技能改变危险,职业周期性动摇危险,募投项目施行和达产没有抵达预期的危险,限售股解禁危险。
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