2.【芯事记】盘点学术圈“手搓”验证室温超导LK-99，翻车还是新纪元？
北京市纪委监委1日官方消息显示，北京海淀科技金融资本控股集团股份有限公司下属北京海鑫资产管理有限公司原党支部书记、总经理张学英涉嫌严重违纪违法，目前正接受纪律审查和监察调查。
北京海淀科技金融资本控股集团股份有限公司（简称“海科金集团”）是北京市首家面向科技型中小微企业的综合性金融服务平台，也是海淀区集债权、股权、资管、辅助四大金融服务平台于一体国资控股、市场化运作、具有一定品牌影响力的大型国有科技金融服务集团。海科金集团自2010年12月8日成立以来，充分的利用全国科学技术创新中心核心区高端资源聚集和政策优势，积极聚焦科技金融服务要素，通过多样化的金融工具，积极地推进科技与资本、科技与产业有效融合，逐步构建起了具有海科金特色的科技金融生态体系。
海科金集团官网显示，其全资及控股子公司共十余家，包括了北京海鑫资产管理有限公司、北京中海创业投资有限公司等。
其中，北京海鑫资产管理有限公司成立于2012年12月，现有注册资本5亿元，已成为海科金集团的重要资产投资业务平台，营业范围包括资产管理、投资管理、企业管理咨询和投资咨询。
天眼查显示，7月10日，北京海鑫资产管理有限公司已发生多项工商变更，法定代表人由张学英变更为查颖等。
2.【芯事记】盘点学术圈“手搓”验证室温超导LK-99，翻车还是新纪元？
自带流量的“室温超导”又双叒叕来了。7月22日，韩国量子能源研究中心公司相关研究团队在预印本网站上先后公布两篇类似论文，宣称一种命名为LK-99的铜掺杂铅磷灰石材料拥有“室温+常压”超导能力，系全世界首款室温常压超导材料。
室温超导，即在常温条件下实现的超导现象。此前的超导材料，均需在较低温度下才能进入超导状态。韩国研究团队声称合成的室温常压超导体的临界温度为127℃，倘若该成果被验证，能源、交通、量子计算等多领域有望迎来颠覆性变革。
由于上述论文给出了详细的合成步骤，不少学术界的人说，步骤不复杂，可以复现。而如此“手搓材料”的方式，在各大社交平台上引发热议：是开启第四次工业革命的新纪元？还是打脸翻车？
今年以来，超导领域消息不断，先是美国Dias在3月搞了个大新闻，继而韩国科学家合成出400K超导材料，再有我国科学家发现液氮温区镍氧化物超导体......当下，关于LK-99的热潮起步，国际上多个科研团队正“快马加鞭”试图重现LK-99。
7月29日，中国科学院金属研究所研究员刘培涛在预印本网站提交题为《关于 Pb10-xCux(PO4)6O (x=0, 1) 电子结构的第一性原理研究》的论文。
“LK-99在费米能级附近的能带结构具有半填充平坦带和全占据平坦带的特征。这两个平坦带既来自1/4占据的氧原子的2p轨道，也来自Cu的3d轨道与其最近相邻氧原子的2p轨道的杂化。”研究团队在上述两个平坦带上观察到四个范霍夫奇点，“这表明在低温下电子对结构畸变的不稳定性。”
31日，北京航空航天大学材料科学与工程学院刘知琪教授团队在预印本网站提交题为《由Pb2SO5和Cu3P烧结而成的Pb10-xCux(PO4)6O中的半导体传输》的论文。他们根据韩国团队公布的方法合成了LK-99，但未曾发现其具有超导性，“反而发现了类似半导体的特性”。
当日，美国劳伦斯伯克利国家实验室（LBNL）研究员西尼德·M·格里芬在预印本网站arXiv提交题为《铜掺杂的铅磷灰石中相关孤立扁平带的起源》论文。她认为，计算结果为，LK-99有几率存在超导性能。
美国泰吉量子（Taj Quantum）公司31日宣布新发现一种室温超导材料，系一种石墨烯泡沫材料。泰吉量子称：“这种独特的II型超导体（专利号：17249094）可在较宽的温度范围内工作，包括远高于室内温度的温度，从约-100°F(-73°C) 到约302°F (150°C)，这是在超导领域中并不常见的一种特性。”但更多的实验数据也未公布。
到8月1日——B站UP主“关山口男子技师”宣布，他们已合成了可以磁悬浮的LK-99晶体，该晶体悬浮的角度比韩国量子能源研究中心的CEO Sukbae Lee等人获得的样品磁悬浮角度更大，有望实现真正意义的无接触超导磁悬浮。据悉，该UP主来自华中科技大学，其所在的团队是由华中科大材料学院教授常海欣带领，成员是博士后武浩、博士生杨丽。
果壳也指出，成功复现磁悬浮只能证明LK-99具有抗磁性，即与磁铁之间有排斥力，并不能证明它具有韩国团队宣称的常温超导特征。所谓完全抗磁性，只是超导体的必要条件，而非充分条件。想要验证LK-99是否为室温超导体，关键还是测量样品是否表现出零电阻特性。可惜的是，受到样品条件限制，复现磁悬浮的样品还无法用于测量电阻。华中科大的实验室已在制备新一批样品，希望能进一步测量出LK-99的电阻特性。
7月28日，南京大学物理学院教授闻海虎在接受澎湃科技采访时表示，“大部分（热议）人都不是做超导的”“我们仔细分析了他们的数据，从三个方面——电阻、磁化和所谓的磁悬浮，都不足以说明它是超导现象（材料）”“我们判断（它所谓的超导）非常有可能是个假象”。
而是否真的存在一种材料能够在常温常压下进入超导状态？闻海虎表示，不排除存在。但这是很远大的一个目标，至于在我们有生之年能不能看见，不知道。
天风国际证券分析师郭明錤8月2日在社交平台发文：“常温常压超导体商业化的时程并没有一点能见度，但未来若能够顺利商业化，将对计算器与消费电子领域的产品设计有颠覆性的影响。计算器与消费电子的技术与材料创新，都是为了要实现高速运算、高频高速传输、小型化等要求，而超导状况 (电阻消失) 特性将会颠覆既有的产品设计与材料/技术采用，如：不再需要散热系统、光纤/高阶CCL被取代、先进制程门坎降低等，让即便是小如iPhone的行动装置，都能拥有与量子计算机匹敌的运算能力。”
韩国科研团队的“室温超导”最终走向尚在晦暗不明中，有待更多科研院所进一步实验验证。但令集微网想起一桩往事：今年3月7日，美国罗切斯特大学朗加·迪亚斯（Ranga Dias）在美国物理学会会议上宣称其研发的一种镥氮氢材料在近1万个大气压（1 GPa）下实现室温超导。
仅8天后，闻海虎团队在预印本网站提交一篇包括9个作者、长达16页的研究论文，题为《氮掺杂氢化镥（LuH2±xNy）近环境条件下不存在超导性》，“打脸”Dias 研究结论。论文结论称：“实验清楚地表明，从环境压力到6.3 GPa，温度低至10K（约-263摄氏度），镥氮氢材料LuH2±xNy中不存在超导性。”
国泰君安指出，超导材料具备显著性能优势，但室温超导仍处于实验室研发阶段。超导体可以在特温度以下呈现零电阻特性，且不产生焦耳热，可应用于大规模集成电路；超导体能够尽可能的防止电势下降和能量衰减，能承载较大电流且无损耗，能解决电力的远距离传输问题；超导体完全抗磁性的特性使其能明显提升磁悬浮列车的高速性能；超导材料的突破有望推动可控核聚变技术的进度。目前超导体的制取对环境和温度和压力的要求极高，室温超导体的研发具有理论可行性但操作难度大，从韩国研究团队和网传的其他实验情况看，可能仅验证了材料的抗磁性特征，并没有充分验证材料的零电阻特性，因此对室温超导材料的研究和商业化进程应保持理性客观的态度，密切跟踪后续实验验证情况。
近期，宁波市镇海区人民政府印发《镇海区集成电路产业高质量发展专项政策》，提出鼓励引进和投资集成电路产业项目、加速培育和壮大集成电路企业、鼓励集成电路企业加强研发和创新、完善集成电路产业生态。
第一条 对固定资产投资规模5000万元（含）以上（不含土地款）的集成电路制造项目，按照不超过实际投入总额的15%、最高1000万元给予奖励。对设备投资200万元（含）以上的集成电路技术改造项目，按照不超过实际投入总额的10%、最高800万元给予奖励。
优先推荐合乎条件的项目列入市级投资奖励计划。对列入市级投资奖励计划的项目，不再按上述条款进行奖励，区级财政按照市级奖励额度50%给予奖励；其中，固定资产5亿元（含）以上（不含土地款）重点项目按照市级奖励额度100%给予奖励。
项目开工后，可根据计划补助总额的50%予以预拨，其余待项目竣工验收后统一结算。
第二条 对集成电路设计（含EDA工具研发）企业，自落户之日起两年内，年营业收入首次达到500万元（含）且技术团队到位5人（含）以上的，给予不超过其主要经营业务收入的10%、最高200万元的奖励；年营业收入首次达到2000万元（含）且技术团队到位10人（含）以上的，给予不超过其主要经营业务收入的10%、最高800万元的奖励。
第三条 对集成电路产业头部企业或固定资产投资5亿元（含）以上（不含土地款）的项目落户用地，经区政府集体决策，可按照不低于浙江省工业用地公开基准地价确定土地出让底价。
第四条 对集成电路企业，落户运营一个会计年度后，给予办公研发或生产用房等场地租赁费用的50%补助。每家企业每年补助面积不超过2000平方，单价不超过35元/平方*月；补助期限不超过3年。
对集成电路企业，首次购买办公研发或生产用房等场地的，按照实际购置价格的8%给予补助，单家企业补助资金总额不超过300万元。
第五条 对实际到位投资5000万元（含）以上的集成电路项目，给予新增贷款不超过LPR利息的50%贴息补助，补助期限3年，单个项目最高不超过1000万元。
芯片设计类：年度营业收入首次突破2000万元、5000万元、1亿元的，分别一次性给予企业50万元、100万元、300万元累进补差奖励（享受过落户补助的集成电路设计企业享受本条政策时按“从高不重复”原则执行）；
晶圆制造类：年度营业收入首次突破5亿元、25亿元、50亿元的，分别一次性给予企业100万元、200万元、400万元累进补差奖励；
材料装备和封装测试类：对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的，分别一次性给予企业100万元、300万元、500万元累进补差奖励。
第七条 支持企业组织产业链协作，对企业注册行政区集成电路上下游企业重点环节产品采购给予奖励。
对为集成电路设计公司进行封装、测试代工的企业（不含整合元件制造商），按照封测费用5%的比例给予奖励、单个企业年度奖励总额不超过200万元。
对集成电路生产企业开放产能为企业代工流片（8寸片及以上）的，按照每片（按8寸折算）100元的标准给予奖励、单个企业年度奖励总额不超过1000万元。
对企业首购首用集成电路企业自主开发的芯片或模组，且年度采购金额累计在50万元（含）以上的，按实际采购金额10%的比例给予奖励、最高不超过50万元；首购首用同一行政区企业自主研发生产的设备、材料，且年度采购金额累计在100万元（含）以上的，按照实际采购金额10%的比例给予奖励、最高不超过100万元。
第八条 鼓励集成电路企业加强“卡脖子”技术及进口替代研发技术，对首次获得发明专利授权（专利权未转移到镇海区行政区域以外，下同）的集成电路企业，给予2万元奖励，对发明专利授权数量达到10件以上的集成电路企业，一次性给予15万元奖励。
第九条 支持行业有突出贡献的公司、重点院校、科研机构主导集成电路产业标准制订，主导制定国际标准、主导修订国际标准、主导制修订国家标准的，每个企业（组织）分别给予不超过50万元、20万元和10万元的一次性奖励。
第十条 鼓励引进和新建集成电路设计、测试及知识产权等公共服务平台。对新建的专业方面技术或综合技术服务平台，成立之日起3年内给予其项目设备自筹投入的20%、最高不超过1000万元的奖励。对服务平台注册行政区集成电路中小企业超过30家的公共服务平台（机构），按其服务收入10%的比例，给予每年最高不超过300万元的奖励。
第十一条 联动市级集成电路产业互助基金，设立区集成电路产业专项投资基金，规模不低于100亿元，分期实施并按市场化机制运行。
7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会举行。
据悉，本项目通过开展特色工艺及封装测试尤其是三维高密度系统集成前瞻研发技术的关键共性技术研发，构建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的基本架构和核心团队，为国内封测产业技术升级与中小企业的创新创业提供持续支撑，将中心建设成为高密度三维系统集成先导工艺平台、封装设计服务平台、网络化测试服务平台和知识产权平台的复合型创新研发机构。项目成果面向行业关键共性技术取得的突破，起到了较好的示范和引领作用。
据悉，该创新中心于2020年获工业与信息化部批复。当时消息显示，创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。
2021年10月23日，在国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设推进会上，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心揭牌；2022年5月20日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入仪式在无锡高新区举行。
值得一提，华进半导体二期项目为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设的重要组成部分，总投资约6亿元。
此外，华进半导体官方消息指出，下一步，创新中心将聚焦中国方案落地，在解决行业发展的共性关键技术瓶颈，转化推广先进适用技术和标准，积累储备核心技术知识产权，培养造就技术创新领军人才等方面赓续前行。
近日，由浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的高端引线框架建设项目正式签约落户浙江海盐经济开发区（西塘桥街道）。
海盐公布消息显示，该项目总投资10亿元，拟选址在海盐经济开发区内，拿地共86亩，分两期建设，满产后产值可达15亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。
浙江宏丰半导体新材料有限公司是温州宏丰电工合金股份有限公司控股子公司。温州宏丰电工合金股份有限公司成立于1997年，基本的产品包括电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔、蚀刻引线框架材料及智能装备，产品可大范围的应用于工业制造、智能交通、智能家居、通讯信息、航空航天、采掘、机械制造、医疗等领域。
8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作伙伴关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为逐步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
芯驰科技董事长张强（左）与三星半导体中国区副总裁Kichul Chun（右）在签约仪式现场
芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
三星半导体车载存储器业务保持持续增长，并旨在于车载娱乐信息系统（IVI）、远程信息控制单元（TCU）以及高级驾驶辅助系统（ADAS）等技术领域，为驾乘人员带来全新的出行体验。在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体基于自身技术优势，为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术上的支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。
三星半导体中国区副总裁Kichul Chun表示：“凭借着我们在车载存储解决方案的技术优势，三星半导体期望在未来，与芯驰科技一同实现更多车规半导体技术突破，助力汽车制造商为广大购买的人打造更优秀的出行体验。”
芯驰科技董事长张强表示：“很高兴能与三星半导体达成战略合作，充分的发挥双方优势，共同推进芯驰高性能、高可靠车规芯片的产品研制与量产落地，提升消费者的出行体验，共同打造在车载领域的商业新高度。”
未来，三星半导体和芯驰科技将始终保持紧密合作，共同为汽车客户提供持续出色的车规半导体解决方案，实现在汽车行业的半导体技术突破与创新。
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