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2024年中国半导体先进封装行业需求市场分析 下游市场扩张拉动需求上升【组图】

来源:爱游戏平台下载    发布时间:2024-08-28 22:43:03

  封装可大致分为传统封装和先进封装,先进封装是一种先将晶圆封装,在进行切割的工艺,相比传统封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不但可以提升性能、拓展功能、优化形态,相比系统级芯片,还能够更好的降低成本。

  先进封装产品因其功能更强大、丰富,因此常被用于包括传感器、光电子器件、分立器件以及集成电路等高科技产品中,具体来看:

  集成电路作为先进封装的主要应用下游领域之一,近年来,产量整体呈现快速上涨趋势,2019-2023年我国集成电路产量从2018.2亿块增长至3514.4亿块,增长幅度达到74.14%,增长幅度非常巨大。在全球半导体市场表现下行的状况下,我国集成电路市场展现出了巨大的发展的潜在能力和韧性,随着终端应用市场的回暖,我国集成电路产量有望持续上升。

  光电子市场2022年受终端需求下降影响,产量有所下滑,2023年开始回暖。根据国家统计局披露的数据,2023年全国光子器件产量为14.38千亿只,同比增长33.11%,预计2024年保持增长态势。

  2024年,随着AI、边缘计算、无人驾驶等需求量的增长,存储市场将迎来复苏。2023年中国存储芯片有突出贡献的公司兆易创新产量为26.15亿颗,同比增长15.71%,预计2024年上涨的速度超过2023年,市场复苏将带动先进封装需求增加。

  随着集成电路、电子器件、存储芯片等先进封装下游应用市场的逐渐回暖,产量的一直上升,对先进封装产品的需求也将进一步增加,先进封装市场规模将持续扩大,行业未来发展前途广阔。

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前途与投资战略规划分析报告》。

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