半导体分立器材大多数都用在电力电子设备的整流、稳压、开关、混频、扩大等，具有使用场景规划广、用量大等特色。半导体分立器材是半导体职业的重要组成部分, 遭到国家方针的支撑和鼓舞。

　　自二十世纪七十年代以来，分立器材封装方式由通孔插装型封装逐渐向外表贴装型封装方向开展，首要封装系列包含：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN 系列等，封装产品类型出现多样化，封装技能朝着小型化、高功率密度方向开展。

　　根据观研陈述网发布的《我国半导体分立器材职业开展的新趋势剖析与未来远景研究陈述（2024-2031年）》显现，半导体分立器材包含二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，使用非常广泛。近年来，下流商场需求旺盛带动了我国分立器材职业的增加。跟着轿车电子、新能源、工业操控等职业的加速速度进行开展，MOSFET和IGBT增加微弱，成为半导体分立器材商场新的增加点。

　　多因驱动，我国半导体分立器材工业已经在世界商场占有无足轻重的位置并保持着继续、快速、安稳的开展。从产值来看，2019-2023年我国半导体分立器材产值保持在7000亿只以上。估计2024年我国半导体分立器材产值将达7933亿只，较上年同比增加0.7%。

　　半导体分立器材的宽广远景招引渐渐的变多企业入局。根据数据，2019-2023年我国半导体分立器材相关企业注册量由1471家增加至13520家，2024年1-3月，我国半导体分立器材相关企业注册量已达到2634家。

　　半导体分立器材制作业竞赛不断加重。其间，英飞凌、安森美、威世科技、达尔科技等世界大型半导体公司具有先发优势，处于商场榜首队伍；华润微、扬杰科技、华微电子等国内少量具有IDM运营才能的抢先企业，加速研制，构成技能堆集，活跃抢占商场，处于商场第二队伍。第三队伍多为从事特定环节出产制作的企业，如某种芯片规划制作、或几种标准封装测验，其规划比较小，竞赛力相对较弱。

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