金融界10月27日音讯，兴森科技发表投资者联系活动记载表显现，公司2024年前三季度，首要受FCBGA封装基板事务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏本连累、以及计提减值和费用摊销影响，归母净利润为-3,160万元。FCBGA封装基板项目尚处于商场拓宽和小批量出产阶段，还需面对一些应战。详细来看，子公司宜兴硅谷聚集高多层PCB，首要面向国内通讯与服务器商场，另一方面因产能未能按期开释，2024年1-9月亏本8,914万元。子公司广州兴科聚集CSP封装基板事务，因全球经济景气量下降，半导体职业复苏缓慢，2024年仍然亏本5,518万元。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

　　黑熊闯进乡民家中，老公杀熊救妻！官方：两人无生命风险，黑熊尸身将用于高校科研科普

　　台电 P50AI 平板电脑开售：全志 A733 + 6G + 128G 售 799 元起

　　V 社新款头显手柄 3D 模型现身 SteamVR 软件包，替代 Index

　　《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律