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全球半导体开展现状及痛点剖析

来源:爱游戏平台下载    发布时间:2024-11-01 05:17:31

  受半导体职业周期性下滑、全球半导体商场动摇和竞赛加重、技能更新迭代等不同原因的影响,自2022年下半年以来,全球半导体职业呈现了一波裁人潮,多家半导体巨子纷繁宣告进行大规模的人员裁人。其间ARM裁人1500人,英特尔方案裁人544人,格芯裁人800人,美光裁人 4800人,高通已裁人153人 ,泛林集团裁人1300人,新思科技裁人102人,IBM方案裁人3900人。

  与此一起,据《我国集成电路工业人才2020-2021》白皮书估计,到2023年前后,我国集成电路职业人才需求达76.65万人,人才缺口约为22万人;另据德勤猜测,跟着半导体制作本地化竞赛愈演愈烈,将加重芯片人才和技能缺少问题。到2030年,全球半导体职业潜在劳动力缺口将达100万人。完好的半导体工业链包含资料、设备、规划、制作、封测、分销等环节,这些环节需求社会源源不断地输入专业人才。

  谁能抢占人才“制高点”,谁就能把握商场之间的竞赛的主动权,起步较晚的半导体职业尤为如此,“人才抢夺”不可避免地会成为职业焦点。

  半导体职业一边裁人一边缺人的状况,可以理解为该职业正处于转型期,要处理新旧技能转化带来的职工活动问题。一方面,因为商场需求改变以及新技能的推行,一些企业逐步退出商场或削减产能,导致裁人现象。另一方面,新技能的使用也需求新人才的参加,这导致了职业遍及的人才紧缺现象。

  因而,半导体职业一定要经过与高校协作、供给训练和升职时机等方法招引和留住人才,一起将裁人和招聘的战略及时作出调整,以习惯商场的改变和工业高质量开展的趋势。

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