【芯片突传重磅！全球半导体市场正迎来强势复苏】据一手消息，有业内的人表示，苹果公司已向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计企业博通和Marvell向台积电预订该芯片。据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。与此同时，全球芯片市场也传来一则利好数据。韩国海关最新公布的多个方面数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，连续10个月保持增势，创下历年同期新高。

　　据最新消息，有业内的人表示，苹果公司已向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计企业博通和Marvell向预订该芯片。据悉，A16芯片是目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。

　　与此同时，全球芯片市场也传来一则利好数据。韩国海关最新公布的多个方面数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，连续10个月保持增势，创下历年同期新高。

　　分析人士称，第三季度是存储芯片市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会持续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏态势。集邦咨询估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会持续上涨35%。

　　9月2日，台湾经济日报报道，业内的人表示，公司已向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计企业和Marvell向台积电预订该芯片。

　　据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。

　　1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。

　　据台积电介绍， A16将采用下一代纳米片晶体管技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR技术就是将供电线路移到晶圆背面，可以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的、领先业界的背面供电解决方案。

　　台积电宣称，A16芯片工艺采用的backside contact技术能够维持与传统正面供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和组件宽度调节弹性，非常适合于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

　　相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8%—10%，在相同速度下，功耗降低15%—20%，芯片密度提升高达1.1倍，以支持数据中心产品。

　　业内专家这样认为，台积电A16芯片的突破，将极大地推动人工智能技术的发展和应用。

　　尽管目前台积电A16制程尚未量产，但首批客户已经浮出水面。业内预计，、OpenAI两家公司的订单将成为台积电在相关领域发展的重要推手。

　　其中，苹果作为台积电的核心客户之一，历来都是首批采用台积电最新工艺的科技巨头。例如，2023年，苹果独家揽获了台积电所有3nm芯片（A17制程）的订单，使得iPhone 15 Pro系列成为行业内首款搭载该制程技术的智能手机。

　　此次OpenAI的加入，也不算意外。台积电A16芯片非常适合于高效能运算（HPC）产品，OpenAI需要更强大的芯片为其产品提供算力基础。

　　此前曾有报道称，为降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼计划募集7万亿美元，积极和台积电洽谈合作建设晶圆厂，以进行自家的研发和生产。

　　但在评估发展效益后，OpenAI搁置了该计划，转而自研ASIC芯片，并与、Marvell等合作，计划利用台积电的3nm及A16制程技术生产这些芯片，以加速AI技术发展。

　　当地时间9月1日，韩国海关最新公布的多个方面数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，创下历年同期新高。

　　这标志着，韩国芯片出口已连续第10个月实现增长，这得益于第三季度的季节性需求和对高带宽内存(HBM)DDR5与服务器内存芯片的持续需求。

　　作为全球经济的“金丝雀”，韩国芯片出口数据的超预期增长反映出，全球市场的强劲需求。

　　出口一直都是韩国经济稳步的增长的主要引擎，半导体、汽车和成品油等是推动韩国整体出口的关键产品。有关部门预计，由于全球贸易的复苏，韩国今年的经济提高速度将加速至2%左右。

　　穆迪评级战略和研究高级副总裁Madhavi Bokil在报告中表示，到明年以前，全球半导体需求的周期性上升将有利于抵消韩国国内经济的低迷，预计对相关芯片的外部需求，以及美国和欧盟推动的对电动汽车和可再次生产的能源等新领域的投资，将抵消韩国国内疲软影响，并支持韩国2024年和2025年的增长反弹至2.5%和2.3%。

　　另有分析人士称，第三季度是市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会持续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏态势。

　　集邦咨询此前发布报告称，随市场需求看涨、供需结构改善、价格拉升、HBM崛起，预计2024年的DRAM内存、NAND闪存行业收入将分别大幅度的增加75%、77%，2025年增速有所回落但依然会分别有51%、29%。

　　集邦咨询估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会持续上涨35%。

　　Yole最新报告说明，半导体内存市场预计将从2023年的960亿美元增长到2024年的2340亿美元。这一增长得益于3D架构和异构集成技术的进步，这些技术不断的提高性能和比特密度。内存行业现在正处于快速复苏的轨道上，预计2024年DRAM收入将达到980亿美元，同比增长88%，NAND收入将达到680亿美元，增长74%。这一增长势头预计将持续到2025年，届时DRAM和NAND的收入将分别达到1370亿美元和830亿美元。