华为在芯片方面的造诣很高，海思在SOC、基带、AI等方面都有很大的造诣。

　　海思的发展，并不会对海思的管理造成任何的阻碍，而华为的研究，也需要大量的资金。华为发布了一份关于超导体的量子晶片的专利。

　　华为在芯片方面的实力很强，海思在最鼎盛的时候，也是世界上的排名前十的企业。在晶片领域，晶片的产量已超越了高通等公司，成为了晶圆领域中的佼佼者。

　　华为于2004创立海思，18年来始终致力于晶片的研发与开发。麒麟，鲲鹏，巴龙，鸿鹄，很多类型的芯片，都是针对SOC，针对服务器，针对基站，针对TV，针对TV。

　　而华为的芯片设计，仅只是其中的一小部分，经过将近二十年的研究，华为的海思团队已发展到了七千多人，已经是华为的一支强大的科技力量。

　　华为的研究经费，几乎是一年一次的上百亿。华为在2019年在研究方面的投资总额是1317亿，到2021年达到1427亿人民币。

　　华为在2022年的第一个三个月里，在研究方面的投资将会达到一百一十五亿元，较上年增长82亿元。如果华为在今年四季度的投资总额达到327亿元以上，那么它将会持续突破研究开发的顶配水平。考虑到华为对于科学研究的热情，在这一届的研究上，他们很有希望在未来的某一天，创造一个新的记录。

　　但无论如何，华为将继续走科技和贸易的道路，以技术驱动。好的方面是华为又一次在技术上有了重大的突破。在耗资110亿元之后，超导体的量子晶片取得了突破性进展。

　　据披露，十一月一日，华为发布了一项专利，称为「超导体的量子晶片」，其中提及「减少量子位间的干扰」。

　　量子位的干扰问题是目前业界最为关心的技术问题之一，也是未来发展的关键。随着国内的研究机构逐渐将目光投向了量子计算机，而在这个热点的技术产业中，为了在量子计算机上实现更大的突破，必须要有相应的技术创新。

　　不仅仅是华为在做超导量子，就连阿里巴巴旗下的公司，也在做着同样的事情。利用一种全新的超导电量子飞秒技术，使两位的量子晶体管突破了两位的结点，控制的准确率高达99.7%。

　　与常规的超导体Transmon比较，Fluxonium具备比较好的抗噪声性能，并且在材料、制备、理论等方面存在广泛的应用前景。

　　国内的公司——源能公司，为支撑其发展，研发出一款名为“本源坤元”的Q-EDA程序。这是第一款针对半导体器件的产品，它在不同于普通的基于半导体器件的EDA的基础上，开发出了一款专对于半导体器件的产品。

　　从华为发布的关于超导的量子晶片的专利，能看出来，在中国，已经有了很多关于它的研究。阿里的两位量子芯片和Q-EDA的产业应用，对国内的量子计算机发展产生了巨大的推动作用。

　　华为在芯片方面的研发，并不限于移动电话、基带等应用领域，而在尖端技术方面，也有芯片堆叠、光电子芯片、光计算芯片等等。

　　从这一次发布的超导量子晶片来看，华为在做的事情，也是五花八门，这在某种程度上预示着什么？这只能解释两个问题。

　　华为曾经说过，为提升自己的市场，能够最终靠降低芯片的体积来获得更大的市场份额。

　　熟悉晶片的人都明白，这种技术是将两个晶片重叠在一起，形成一种全新的加工方式，可以让晶片的性能得到进一步的提高。华为还公布了多项在芯片堆栈方面的专利，这说明华为在这个方向上已经走得很远了。

　　海思的规模实在太大了，一年下来，科研经费也是一笔天文数字。但华为的做法是，能养活就能养活。再说了，任正非说了，他们会在山上种一些食物，保证研究的人，都能爬到山顶。

　　因此爬上山顶就等于在收集科学研究的结果，为将来的发展作好充分的铺垫。

　　华为一直在全力发展自己的晶圆行业，无论整个产业链状况怎样，都不会因自己的发展而动摇。比尔盖茨说的没错，如果不出售晶片，那么国内的晶圆厂就会变得更强大，美国也会因此而损失大量的高收入工作。美国很多公司都在疯狂的削减员工，这就印证了比尔盖茨的话。

　　华为不会放弃自己的研究，华为已经在这条道路上走了快二十年了。虽然还有很漫长的一段时间，但华为依然在奋力拼搏。他认为，随着芯片堆叠、光电子、超导量子芯片的研发，华为将会有更多的突破。